錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分，它的重要性不可忽視，可以說是整個SMT工藝過程中的關鍵工藝之一。SMT貼片在生產過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關，在多層PCB板上的問題更加明顯。錫膏印刷工藝中常見的缺陷有錫膏印刷不足、拉尖、塌陷、厚度不均、滲透、偏移等情況，從而引發元器件橋連、空洞、焊料不足、開路等不良結果，那么我們在使用錫膏印刷機過程中應該注意哪些事項，來避免或者減少不良產品的發生呢？下面由和田古德小編跟大家分享控制錫膏印刷質量需要注意的幾個關鍵點：
1.印刷機刮刀的類型和硬度。對于錫膏印刷刮刀的選擇, 小編推薦的是技術刮刀, 因為這種刮刀, 它的平整度、硬度和厚度都是比較穩定的, 可以保持較好的印刷質量。
2.需要注意印刷的速度。在使用錫膏印刷機進行印刷操作時,應注意印刷速度不能過快, 否則很容易造成有些地方沒有被刷到,；相反, 速度過慢， 會使得錫膏印刷不均勻。通常來說, 印刷的速度保持在10-25mm/s這個范圍之內為佳, 這樣可以實現錫膏印刷效果的理想化。
3.需要注意的還是和刮刀有關。刮刀是全自動錫膏印刷機使用注意事項中比較重要的。由于刮刀是直接在進行印刷操作, 因此，在印刷的時候, 需要保證刮刀和FPC之間的距離, 一般夾角的數值在60到75之間, 不論夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果。
4.需要注意印刷的壓力。一般來說, 推薦設定為0.1-0.3kg/每厘米長度，因為太小的印刷壓力會使FPC上錫膏量不足, 而太大的壓力會使焊錫膏印得太薄, 同時也增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。按照標準的參數值設定，印刷出來的錫膏效果比較均勻, 不會出現壓力太大使錫膏印刷的太薄, 同時避免了在印刷過程中側漏的可能性。
深圳市和田古德自2008年研發生產錫膏印刷機到現在已有十幾年的歷史，已經積累下強大的技術實力，通過研發團隊不斷地開發和實踐，近兩年更是研發生產出使用性能更全面的印刷機TX、MX等機型，更加符合時代化生產制造需要的設備。
